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苹果扩大采购零组件,上游供应链订单沸腾

浏览次数: 日期:2016-08-15

      iPad和iPhone4上市后热销,为因应2010年下半旺季买气,苹果(Apple)持续扩大采购零组件,由于相关IC多在台系晶圆厂投片,并交由台系封测厂代工,挹注台系晶圆厂和封测厂第3季订单满手,产能维持在紧俏局面。半导体业者预期,就算到第4季订单下滑幅度亦不大,相较于终端电子产品市场传出旺季恐不旺情况,电子产业链上游厂商仍呈现订单接不完荣景。


      半导体业者表示,观察近期各IC设计公司和IDM厂下单情况,以苹果相关产品供货商下单力道最为强劲。半导体业者指出,主要系iPad和iPhone4产品热销,加上苹果看好产品后市,近期开始扩大采购零组件,包括NANDFlash供货商三星电子(SamsungElectronics)、SRAM厂华邦电子、功率放大器供货商Skyworks、蓝牙与Wi-Fi无线网络传输芯片供货商博通(Broadcom)、基频芯片供货商英飞凌(Infineon)等,均获苹果追加下单。


      由于苹果零组件供货商的合作晶圆厂和封测厂,多集中在台湾,因此,相关零组件厂亦纷同步提高委由台系晶圆厂和封测厂订单量,晶圆代工和封测厂订单满手,第3季产能持续紧俏。


      至于第4季由于先前晶圆厂产能满载,对于部分LCD驱动IC、电源管源IC等晶圆供应?ㄗ活A因此,即使部分客户因季节性因素而减少下单,但先前取得晶圆量不足的客户,仍将趁势增加订单,第4季订单即使下滑,幅度亦不会太大;封测厂方面亦是如此,包括日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等皆处于满载局面。


      目前封测厂包括京元电、硅格和欣铨等产能均呈现满载,但因产能增加缓步,加上第2季基期垫高,因此,各家公司皆预期第3季营收季增率仅个位数。封测业者认为,2010年上半基期明显垫高,第3季即使有旺季效应,但成长动能将趋缓,且受到机台交期递延,导致产能供给不如预期,第3季IC封测业成长力道将会受制于产能不足情况。


      另外,京元电表示,目前驱动IC测试产能利用率逼近满载,逻辑IC、特殊型内存部分亦维持高档,第3季来自台湾客户订单依旧向上成长。欣铨则指出,内存、LCD驱动IC和电源管理IC因晶圆供应不足,而呈现成长趋缓情况,逻辑IC测试需求依旧强劲,成为支撑第3季营运表现主力。

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